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新一代模具清洁胶系列、无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型 (Transfer Molding)的塑封工艺，清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。不粘性和润滑性，在橡胶，树脂成型时，只需通过模具直接压合以及加热固化一定的时间就能涂覆一层脱离膜，就能使模具简单脱模。
 | 1.清模效果好∶与传统清模饼相比，清模胶可以同时清洗模腔、模面和排气口，填充性好，清理面积广;对模具的损伤轻微;清理次数少，2至3次即可清洗干净。 2.清模时间短∶传统清模饼需要预热，清模次数多，需要1~2小时;而采用清模胶，20~30min即可达到清模目的，节约时间，提高生产效率。 3.使用操作简单︰与传统清模饼相比，采用清模胶清模时，无需引线框架，操作更简单。 4.成本低︰传统的清模饼单价便宜，但是清模次数多、消耗的引线框架多，综合清模成本较高;清模胶虽然单价高，但清模次数少、无需引线框架，综合清模成本高低。 5.气味低︰与市场常见的清模胶产品相比，我们的产品气味低，更加安全、环保。 |
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